标签与瓶体粘贴不牢
标签不出标标签剥离板/贴标张力未调剂好:标签剥离板厚度、角度等对标签剥离有一定影响.标签感应光电异样:标签材质、厚薄、印刷图文等对光电识别有一定的影响,对标签感应光电要做到经常清洁、每批次标签贴标前从新校订、确认与标签实用性等.标签离型力太高:离型力过高会影响主动贴标体系畸形出标.标签溢胶或底纸模切过深:存储环境温湿度过高等会导致产生溢胶景象, 底纸硅油层被切穿后,溢出胶水会浸透并与底纸粘连,造成出标不畅.标签异性,贴标设备不适合:标签出标侧应尽量避免过尖过窄等不易被剥离,前端外形设计因充分考虑主动贴标可行性.
标签飞标标签离型力太小:标签材质厚度,挺度,标签尺寸及贴标机组走纸方法等会对标签剥离力有一定请求,标签设计阶段需充分与标签资料厂家及贴标设备厂家多沟通.贴标环境温度过低:低温会造成离型力急剧降落,进而造成飞标(尤其是水性胶水).标签过了保质期.
主动贴标断纸
贴标张力过大:贴标放卷或收卷张力过大都会造成底纸断裂.标签卷端面破口:疾速贴标时造成格拉辛破口处撕裂,标签卷拿取及搬运进程中需轻拿轻放.标签底纸模切过深:格拉辛印刷模切过深造成抗张强度降落.底纸离型不良:不干胶标签硅油涂布不良, 主动贴标时拉破底纸.标签走纸不平行:贴标机组过辊或标签剥离板不平行垂直,导致标签纸输送进程中受力不均衡,受力大的部位易被拉断.标签剥离板磨损:剥离板物理伤害的产生尖缺口造成底纸伤害断裂.接头不良:接纸胶带黏度低、接偏的情况下,高速贴标时轻易被拉脱.底纸强度不足.
重复贴标
标签间有残边: 标签感应光电误认为是标签,会连续出标.标签感应光电异样:标签材质、厚薄、印刷图文等对光电识别有一定影响,需经常清洁感应光电.测物感应光电灵敏度过高:灵敏度过高,对被贴物会有错误感应,会连续传递信号给把持体系,并造成连续贴标.标签间距太小:个别主动贴标时,标签间距不应小于3mm
颈标起翘
标签面材太厚太挺:因瓶颈部位直径较小,应力大. 挺度过高的资料不倡导颈标利用.颈标倡导做搭接设计,搭接局部至少达到2mm,且搭接局部不倡导上光处理.
标签不出标标签剥离板/贴标张力未调剂好:标签剥离板厚度、角度等对标签剥离有一定影响.标签感应光电异样:标签材质、厚薄、印刷图文等对光电识别有一定的影响,对标签感应光电要做到经常清洁、每批次标签贴标前从新校订、确认与标签实用性等.标签离型力太高:离型力过高会影响主动贴标体系畸形出标.标签溢胶或底纸模切过深:存储环境温湿度过高等会导致产生溢胶景象, 底纸硅油层被切穿后,溢出胶水会浸透并与底纸粘连,造成出标不畅.标签异性,贴标设备不适合:标签出标侧应尽量避免过尖过窄等不易被剥离,前端外形设计因充分考虑主动贴标可行性.
标签飞标标签离型力太小:标签材质厚度,挺度,标签尺寸及贴标机组走纸方法等会对标签剥离力有一定请求,标签设计阶段需充分与标签资料厂家及贴标设备厂家多沟通.贴标环境温度过低:低温会造成离型力急剧降落,进而造成飞标(尤其是水性胶水).标签过了保质期.
主动贴标断纸
贴标张力过大:贴标放卷或收卷张力过大都会造成底纸断裂.标签卷端面破口:疾速贴标时造成格拉辛破口处撕裂,标签卷拿取及搬运进程中需轻拿轻放.标签底纸模切过深:格拉辛印刷模切过深造成抗张强度降落.底纸离型不良:不干胶标签硅油涂布不良, 主动贴标时拉破底纸.标签走纸不平行:贴标机组过辊或标签剥离板不平行垂直,导致标签纸输送进程中受力不均衡,受力大的部位易被拉断.标签剥离板磨损:剥离板物理伤害的产生尖缺口造成底纸伤害断裂.接头不良:接纸胶带黏度低、接偏的情况下,高速贴标时轻易被拉脱.底纸强度不足.
重复贴标
标签间有残边: 标签感应光电误认为是标签,会连续出标.标签感应光电异样:标签材质、厚薄、印刷图文等对光电识别有一定影响,需经常清洁感应光电.测物感应光电灵敏度过高:灵敏度过高,对被贴物会有错误感应,会连续传递信号给把持体系,并造成连续贴标.标签间距太小:个别主动贴标时,标签间距不应小于3mm
颈标起翘
标签面材太厚太挺:因瓶颈部位直径较小,应力大. 挺度过高的资料不倡导颈标利用.颈标倡导做搭接设计,搭接局部至少达到2mm,且搭接局部不倡导上光处理.